精密空调采用下送上回气流组织在设汁中需要注意的问题

精密空调采用下送上回气流组织在设汁中需要注意的问题:

(1)保持活动地板下一定的均匀静压值:

机房内架空的活动地板下的空间，用作送风风道，通风截面较大，为矩形形状，截面竖向间隔有许多活动地板的支撑杆，造成空气沿地板长度方向流动过程中的压力损失。如果送风沿途的距离较长，选用的通风机全压值虽能克服地板长距离送风的全部压力损失，但送风的始、终端的压差较大，不利于地板下保持均匀的静压值，因此，不能在地板下敷设各种通信线缆，同时要适当控制地板下送风的距离。架空地板的高度也要把握。数据中心机房活动地板敷设高度至少为0.4米。

(2)控制活动地板下的送风口风速:

机房空调向活动地板下送风，送风口不宜集中在一个出处，由于机房空调送风风量大，送风口过分集中在-个断面出口，往往在一定全压条件下，出口处的动压值较大，静压值较小，如果离送风出口附近的不远处设有地板送风风口,那么这个风口很可能要变为实际上的吸风口。为防止产生这种不良现象，可在端部送风截面上横向多开几个送风口。如果机房地板上设立有多台专用空调机时，也应将空调机沿机房长度方向，适当间隔一定距离布置，以利于活动地板下的气流分布均匀。

(3)楼地面必须符合土建规范要求:

精密空调机房设计采用下送风方式。楼地面必须符合土建规范要求的平整度。地面需要进行防尘处理。活动地板下均经刷漆处理，达到不起尘的作用，从而保证空调送风系统的空气洁净。活动地板安装过程中，地板与墙面交界处，活动地板需精确切割，切割边需封胶处理后安装，避免风道漏风。

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